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氣相法白炭黑在電子封裝材料中的應(yīng)用氣相法白炭黑是極其重要的高科技超微細(xì)無機(jī)新材料之一,由于其粒徑很小,因此比表面積大,表面吸附力強(qiáng),表面能大,化學(xué)純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能,以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性,在眾多學(xué)科及領(lǐng)域內(nèi)獨(dú)具特性,有著不可取代的作用。 氣相法白炭黑在電子封裝材料中的應(yīng)用: 有機(jī)物電致發(fā)光器材(OLED)是當(dāng)前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件,具有開啟和驅(qū)動(dòng)電壓低,且可直流電壓驅(qū)動(dòng),可與規(guī)模集成電路相匹配,易實(shí)現(xiàn)全彩色化,發(fā)光亮度高(>105cd/m2)等優(yōu)點(diǎn),但OLED器件使用壽命還不能滿足應(yīng)用要求,其中需要解決的技術(shù)難點(diǎn)之一就是器件的封裝材料和封裝技術(shù)。當(dāng)前,國(guó)外(日、美、歐洲等)廣泛采用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂,即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應(yīng)而達(dá)到既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力又能形成分子內(nèi)增韌,提高耐高溫性能,同時(shí)也提高有機(jī)硅的防水、防油、抗氧性能,但其需要的固化時(shí)間較長(zhǎng)(幾個(gè)小時(shí)到幾天),要加快固化反應(yīng),需要在較高溫度(60℃至100℃以上)或增大固化劑的使用量,這不但增加成本,而且還難于滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對(duì)封裝材料的要求(時(shí)間短、室溫封裝)。將經(jīng)表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質(zhì)中,可以大幅度地縮短封裝材料固化時(shí)間(為2.0-2.5h),且固化溫度可降低到室溫,使OLED器件密封性能得到顯著提高,增加OLED器件的使用壽命。 樹脂復(fù)合材料 氣相法白炭黑俗稱“納米白炭黑”,廣泛用于各行業(yè)作為添加劑、催化劑載體,石油化工,脫色劑,消光劑,橡膠補(bǔ)強(qiáng)劑,塑料充填劑,油墨增稠劑,金屬軟性磨光劑,絕緣絕熱填充劑,高級(jí)日用化妝品填料及噴涂材料、醫(yī)藥、環(huán)保等各種領(lǐng)域。并為相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料基礎(chǔ)和技術(shù)保證。由于它在磁性、催化性、光吸收、熱阻和熔點(diǎn)等方面與常規(guī)材料相比顯示出特異功能,因而得到人們的極大重視。以下是氣相白炭黑在各行業(yè)的應(yīng)用。 |